随着科(kē)技的发展，现有(yǒu)半导體(tǐ)材料已经经过了三个发展阶段，第三代半导體(tǐ)展现出了高压、高频、高速、低阻的优点，其击穿電(diàn)压，在在某些应用(yòng)中可(kě)高到1200-1700V。这些特点带来如下新(xīn)特性：

　　极低的内部電(diàn)阻，与同类硅器件相比，效率可(kě)提高70%

　　低電(diàn)阻可(kě)改善热性能(néng)(最高工作温度增加了)和散热，并可(kě)获得更高的功率密度

　　散热得到优化，与硅器件相比，就可(kě)采用(yòng)更简单的封装、尺寸和重量也大大减少

　　极短的关断时间(GaN器件接近于零)，能(néng)工作于很(hěn)高的开关频率，工作温度也更低

　　这些特性，在功率器件尤其是MOSFET以及IGBT上面的应用(yòng)最為(wèi)广泛。

　　因此，在第三代半导體(tǐ)高速发展的同时，测量技术也面临全面升级，特别是高電(diàn)压、大電(diàn)流、高频率测试，以及電(diàn)容特性（CV）特性。

　　现今，市场上功率器件CV特性测试仪器，普遍存在下列痛点：

　　1.进口设备

　　进口设备功能(néng)全、一體(tǐ)化集成度高、测试准确，但是有(yǒu)如下缺点：

　　a)价格昂贵，动则几十万甚至上百万的价格，一般企业很(hěn)难承受。

　　b)操作繁琐，集成了太多(duō)功能(néng)加上大多(duō)英文(wén)化的操作界面，对于用(yòng)户操作并不友好。

　　c)测试效率低，一台设备可(kě)能(néng)完成动态特性、静态特性的全部测试，但是接線(xiàn)负责、操作难度大，测试结果用(yòng)时较長(cháng)，测试效率无法保障。

　　2.國(guó)产设备

　　在进口设备无法满足用(yòng)户测试需求的情况下，國(guó)产设备应运而生，以相对功能(néng)单一、操作方便、价格低廉快速占领了一部分(fēn)市场，但是，这些设备同样也有(yǒu)如下缺点：

　　a）體(tǐ)积庞大，大多(duō)数國(guó)产设备，由于没有(yǒu)专业的電(diàn)容测试经验，通常是用(yòng)几台電(diàn)源、一台LCR、工控机或者PLC、机箱、测试工装等组合而成，因此體(tǐ)积过大，无法适用(yòng)于自动化产線(xiàn)快速生产。

　　b）漏源電(diàn)压VDS过低，大多(duō)最高只能(néng)达到1200V左右，已无法满足第三代半导體(tǐ)功率器件测试需求。

　　c）测量精度低，由于缺乏专业電(diàn)容测量经验，加上过多(duō)的转接，导致電(diàn)容特别是pF级别的小(xiǎo)電(diàn)容无法达到合适的测量精度。

　　d）测试效率低，同样由于组合仪器过多(duō)，加上需用(yòng)工控机或PLC控制过多(duō)仪器，导致测试单个器件时间过長(cháng)。

　　e）扩展性差，由于设备过多(duō)，各种仪器不同的编程协议，很(hěn)难开放第三方接入以集成至客户产線(xiàn)自动化测试整體(tǐ)方案中。

　　针对这些痛点同惠推出了针对半导體(tǐ)功率器件CV特性的解决方案。

　　TH510系列半导體(tǐ)半导體(tǐ)C-V特性分(fēn)析仪，TH510系列半导體(tǐ)半导體(tǐ)C-V特性分(fēn)析仪，标配2通道，可(kě)扩展至6通道，适合多(duō)个单管器件或模组器件测试，提供RS232C、USB、LAN接口，SCPI协议，支持HANDLER接口交互，可(kě)方便集成与自动化产線(xiàn)或功率電(diàn)子测试系统，如果您有(yǒu)更多(duō)疑问或需求可(kě)以关注西安安泰测试Agitek哦！非常荣幸為(wèi)您排忧解难。